�鶹����

O Programa Chips da Comisin Europea acaba de seleccionar a iniciativa PIXEurope, na que participa a �鶹����, para liderar a Lia Piloto Europea de Chips Fotnicos, cuxo obxectivo é ofrecer plataformas tecnolxicas de última xeracin, transformando e transferindo procesos e tecnoloxas de fotnica integrada innovadoras e disruptivas para acelerar a adopcin industrial dos mesmos. A finalidade é a creacin de tecnoloxa de propiedade europea nun sector de importancia capital para a soberana tecnolxica. O  da �鶹���� participar neste proxecto a través do seu laboratorio QOPHI Lab, baixo a coordinacin dos investigadores Francisco Daz e Francisco Soares e co obxectivo de desenvolver novas técnicas de empaquetado de chips, empregando tecnoloxas experimentais, con aplicacins esenciais para sectores como a automocin e as telecomunicacins de alta velocidade

Con 20 socios de 11 pases e coordinado polo , o consorcio PIXEurope mobilizar inversins de arredor de 400 millns de euros, dos cales a �鶹���� recibir 15M€. A iniciativa e plan de accin est cofinanciada pola Comisin Europea e o Ministerio para a Transformacin Dixital e da Funcin Pública, a ���𳦰���ٲ����� de Estado de Telecomunicacins e Infraestruturas Dixitais e o Proxecto Estratéxico de Microelectrnica e Semicondutores, coecido como PERTE Chip. Xunto co ICFO e a �鶹����, por parte de Espala en PIXEurope participan tamén o Instituto de Microelectrnica de Barcelona, a Universidad Politécnica de Valencia (UPV), o Centro Nacional de Microelectrnica do CSIC (IMB-CNM-CSIC) e a Universidad Carlos III de Madrid (UC3M).

A posta en marcha desta lia piloto tratar de dar resposta s necesidades da sociedade dixital que estn conducindo a un aumento do mercado mundial dos circutos integrados fotnicos, cuxa producin se agarda que creza mis dun 400% nos prximos 10 anos. Cara finais desta década prevese que o mercado mundial da fotnica supere os 1,5 billns de euros, unha cifra comparable a todo o PIB anual de Espaa. Precisamente, unha das claves para o acceso masivo ao mercado desta tecnoloxa est na reducin dos altos custos de empaquetado e testeo dos chips fotnicos, na súa integracin con dispositivos electrnicos e na estandarizacin de dito empaquetado.

Planta experimental de chips fotnicos

Para avanzar neses tres aspectos, PIXEurope escolleu o QOPHI Lab de atlanTTic para liderar a apertura dunha planta de empaquetado experimental na �鶹���� para desenvolver novas técnicas para o encapsulado de chips, mediante o uso de novas tecnoloxas como polmeros, metais, etc. En dita planta estandarizaranse técnicas e procesos e probaranse modelos de integracin fotnica-electrnica. Esta planta experimental permitir s empresas e centros de investigacin probar novos conceptos e desenvolver sistemas de empaquetado que posteriormente, mediante un proceso de maduracin tecnolxica, se poida transferir a contornas de producin.

Segundo Francisco Daz, “o empaquetado supn case o 80% dos custos de producin dun chip fotnico, polo que calquera avance na estandarizacin de procesos e no uso de novos materiais e técnicas que supoan un avance na tecnoloxa e vez reduzan este custo, supor un avance moi importante para a chegada da tecnoloxa baseada na fotnica integrada ao mercado masivo. Con este proxecto, a �鶹���� pretende converterse en referente nesta tecnoloxa, en colaboracin con centros de investigacin lderes mundiais como IMEC e Tyndall”.

Pola súa banda, Francisco Soares valora que “ademais das actividades sobre empaquetado de chips fotnicos, o QOPHI Lab tamén desempear un papel destacado en Europa en dúas actividades adicionais. A primeira actividade é a estandarizacin das probas de chips fotnicos mediante a introducin dun denominado Kit de Deseo de Probas (TDK, polas súas siglas en inglés) que permite aos deseadores de chips fotnicos probar de forma remota os seus chips nas instalacins de fabricacin directamente despois da fabricacin utilizando equipos ben calibrados e rutinas de medicin estandarizadas. Esta actividade basearase no desenvolvemento que actualmente se leva a cabo na ctedra nacional NextChip, que se ampliar a escala europea en PIXEurope. A segunda actividade adicional ser o desenvolvemento de modelos de simulacin para predicir con precisin o rendemento dos chips fotnicos moito antes dunha fabricacin posiblemente custosa, o que permite aos deseadores avaliar a viabilidade dos chips fotnicos para calquera aplicacin especfica.”

O obxectivo, engade Daz, “céntrase en que esta Lia Piloto de investigacin desenvolva estas tecnoloxas e se transfiran a Lias Piloto industriais, onde se maduren as técnicas desenvolvidas e finalmente acaben en contornas industriais de fabricacin. Ademais, este proxecto pretende consolidar a investigacin desenvolvida ata a data nun ecosistema centrado na fabricacin e o empaquetado de chips, fundamentalmente en tecnoloxas III-V, crear emprego altamente cualificado, formar tecnlogos e profesionais para satisfacer as demandas da industria e, finalmente, atraer novos actores do ecosistema de fabricacin e encapsulado contorna creada".

PIXSpain Competence Center

A �鶹����, a través do QOPHI Lab, participa tamén no PIXSpain Competence Center, o consorcio espaol de fotnica integrada que desenvolver un ecosistema de coecemento nacional en fotnica integrada. Nel, ademais dos socios espaois participantes en PIXEurope, intégrase tamén a Universidad de Mlaga. Segundo Daz, “este proxecto supn un acicate e un recoecemento I+D+i desenvolvida no QOPHI Lab de atlanTTic nos últimos anos, non s a través de distintos proxectos Horizonte Europa en colaboracin cos mis importantes actores europeos nesta tecnoloxa, senn na transferencia de tecnoloxa ao mercado, como foi a creacin de SPARC, fbrica comercial de semicondutores III-V.”